格表： 折射率1.42，適合做LED燈絲封裝。

功能： 1、雙組分彈 體，混合比例1：1

2、中等粘度 3、適合LED封裝，尤其適合100W-500W大功率LED高端封裝，LED燈絲封裝，QKing千京硅膠 LED（發(fā)光二極管）灌封膠被設(shè)計成用來滿足LED市場的需要，包括：高粘合、高純度、耐濕氣、高溫穩(wěn)定 及光透射比。

A液粘度：6500

B液粘度:5500

混合粘度：6000

混合比例：1：1

標(biāo)準(zhǔn)固化條件：100度1小時加150度5小時。

折射率：1.42

硬度：47

伸長度：2.3

抗拉強度：6

透光率：92

QKing?QK-8030即時成型硅膠是一款LED光學(xué)特殊應(yīng)用的硅膠，專門針對線狀成型LED(如,LED燈絲產(chǎn)品)。QKing?QK-8030基于千京科技的即時成型(Instant Forming)技術(shù)而開發(fā)，能夠在膠體自重力及較高溫度條件下(如，加熱固化過程中)保持初始點膠形態(tài)，不發(fā)生任何物理尺寸和形狀的改變，并能保證膠體表面的平滑。

QKing?QK-8030是雙組份、環(huán)保不含溶劑、常溫保存、高觸變、加成型光學(xué)硅膠，具有即時成型、自流平、粘結(jié)力高，耐高溫等特點。尤為對玻璃、復(fù)合玻璃材質(zhì)、透明陶瓷等表面較為光滑的材料有高的粘結(jié)力。并能在嚴(yán)苛的溫濕度環(huán)境中保持其電氣絕緣、耐溫、耐候、低應(yīng)力等特性。

QK-8030是通過A、B雙組分按照同等重量的混合比率1：1，均勻混合并真空脫泡后，進行點膠型，對LED芯片和金線進行完全包裹并成型，實現(xiàn)對LED芯片的封裝保護。